FemtoFAB是一款工业用飞秒激光微加工设备。配置选定后,根据客户特定激光加工应用调试,包括对任何材料激光切割,激光划片,激光钻孔,3D激光铣削(使用的激光峰值功率>2.4GW)。系统使用Class 1激光安全防护罩,通过单个SCA工程软件窗口控制。

      FemtoFAB提供激光同步移动控制和/或集成扫描振镜系统控制,对不同工业微加工应用,提供优质的速度和精度参数。产品在立陶宛设计和装配。

产品特点:

  • 高加工速度,高达300mm/s
  • 加工不同物体亚微米分辨率
  • 飞秒加工模式具有最小热影响区
  • 直驱亚微米精度位移台
  • 使用高性能扫描振镜精细激光束控制
  • 点数控制(单点到350KHz)
  • 激光脉冲和移动物体在空间和时间上同步
  • 原版软件界面控制所有集成的硬件设备

性能参数:

样品特性
材料固体材料,液态聚合物
尺寸(mm)150×150×150
光束成型和控制
脉冲选择集成、自动控制
扫描振镜10m/s扫描速度,5×5
聚焦高NA非球面镜或物镜,焦长1.45-18.4mm
SLM(选配)1920×1080,15.36mm×8.64mm,16bit,反射式
位置
类型XYZ,线性电机,交叉定位,空气轴承(选配)
加工速度350mm/s
工作区域(mm)160×160
分辨率(nm)1
位置精度(nm)±300
重复性(nm)±50
稳定度(nm)3
样品支架真空夹头
激光参数
激光介质Yb:KGW
波长1028±5nm
功率(W)4(6,8,10选配)
振荡器输出功率(W)0.7-1.5
脉冲能量(mJ)1
重频(KHz)200(600,1000选配)
脉宽<200fs-10ps(可调);<80fs(振荡器)
光束质量M2<1.2
输出脉冲稳定性<1%RMS
谐波产生器
谐波515nm,343nm,258nm,206nm选配
转换效率(@200KHz)>50%(SH),>30%(TH)选配,>10%(FH)选配
软件控制
功率控制激光输出,电动衰减器
位移台控制2.5D微加工,3D XYZ指令
控制界面算法窗口,虚拟或GUI操纵杆
图形或矢量格式.bmp,.plt

产品应用:

Glass Spacers

Sapphire cutting 0.325 mm thickness. Top view

Sapphire bulk marking

Tempered glass 0.55 mm thickness, 42 um DOL. Top view

Titan coating selective ablation